請注意，SMT貼片加工放置過程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標(biāo)是在所需位置沉積適量的焊膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板未對準(zhǔn)，可能會在模板底部或甚至在組裝時產(chǎn)生不需要的焊膏。
常見的焊膏問題：您是否可以使用小刮刀從板上清除錯誤印刷的焊膏?這會使焊膏和小錫珠進入毛孔和小間隙嗎?如需SMT貼片加工服務(wù)的朋友，請聯(lián)系長科順貼片加工廠。
使用小刮刀從錯誤的印刷電路板上去除焊膏會導(dǎo)致問題。通�？梢詫㈠e誤印刷的板浸入兼容的溶劑(例如含有添加劑的水)中，然后用軟刷從板上除去小的錫珠。我喜歡反復(fù)浸泡和洗滌，而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后，操作者等待清潔印刷錯誤的時間越長，移除焊膏就越困難。在發(fā)現(xiàn)問題之后，應(yīng)立即將錯誤印刷的板放入浸泡溶劑中，因為在干燥之前容易除去焊膏。
SMT貼片加工防止焊膏缺陷
避免用布條擦拭，以防止焊膏和其他污染物粘在電路板表面。浸泡后，用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不需要的罐頭。同時，SMT貼片加工廠也建議用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑，則要清潔的一側(cè)應(yīng)朝下，以使焊膏從板上掉下來。如需SMT貼片加工服務(wù)的朋友，請聯(lián)系長科順貼片加工廠。推薦閱讀：要怎么進行PCB打樣的保養(yǎng)呢?
SMT貼片加工防止焊膏缺陷：
在打印過程中，在打印周期之間以特定圖案擦拭模板。確保模板位于焊盤上，而不是焊接掩模，以確保焊膏印刷過程清潔。元件放置后的在線、實時焊膏檢測和預(yù)回流焊檢測是在焊接前減少工藝缺陷的所有工藝步驟。
對于精細(xì)間距模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲而在銷之間發(fā)生損壞，則焊膏可能沉積在引腳之間，導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會導(dǎo)致印刷缺陷。如需SMT貼片加工服務(wù)的朋友，請聯(lián)系長科順貼片加工廠。例如，高工作溫度或高刀片速度可以降低焊膏在使用期間的粘性，導(dǎo)致印刷缺陷和由于過量焊膏沉積引起的橋接。
